彭博资讯报道，苹果公司已经开始测试下一代高阶笔记本电脑的处理器芯片，预定明年发布苹果有史以来最强大的MacBook Pro机型。
根据彭博所看到的、Mac第三方应用程序开发商的测试纪录，新的M3 Max芯片包括16核心CPU、40核心GPU。 这颗新的处理器，将配置在机型代号 J514 的 MacBook Pro 高端笔记本之内，预期在明年推出。
16核心CPU中，包含12个高表现核心，主要处理要求较高的工作，像是影音剪辑，另含4个效能核心，处理强度没那么高的应用，例如网页浏览。
与目前苹果笔记本电脑最高阶机型所用的M2系列芯片，新芯片多了4个高表现CPU核心，以及至少多了2个图形核心。 测试这颗新芯片的 MacBook Pro 拥有 48GB 内存。
据了解，苹果想测试多种不同的核心数目组合，彭博取得测试数据的，是多个不同组合中的其中一种。
彭博指出，M3 Max芯片代表了苹果努力研发设计自家芯片的努力，苹果内部自行研发芯片的运作被称为Apple Silicon。 新芯片的开发是为帮助吸引Mac系列产品的顾客回流，现在这个产品线的销售下降，本季还预期销量减幅达二位数百分点。 苹果寄望以表现能力的提升来带动用户换机。
Apple Silicon 系列芯片是2020年开始发布，那年的M1芯片首次取代先前的英特尔芯片，开启苹果电脑转用自家芯片之路，现在发展到 M3 系列，是目前最大的升级。 M1之后，苹果陆续推出 MacBook Air 笔记本电脑、高端的台式机 Mac Pro 的多款不同机型。 直到今年6月，苹果整个电脑产品线已经转换完成，不再使用英特尔芯片。
M3芯片是苹果第一次让Mac芯片转入3纳米制程，类似的技术也应用于A17处理器，即将在下个月发布的今年度iPhone新机iPhone 15 Pro就使用A17处理器。
