第一款 Snapdragon X Elite 笔记本电脑于今年 6 月开始发货。与 Intel 芯片相比，这款基于 ARM 的 PC 芯片脱颖而出，主要是由于其卓越的能效。一方面，这意味着更长的电池续航，另一方面，它确保了轻薄的机身，因为它不再需要相同的冷却措施。
第一款 Snapdragon X Elite 笔记本电脑于今年 6 月开始发货。这款基于 ARM 的 PC 芯片从 Intel 芯片中脱颖而出，主要是由于其卓越的能效。一方面，它提供了更长的电池寿命;另一方面，它允许更薄、更轻的设计，因为它不再需要相同的冷却措施。但是有没有想过 Qualcomm 是如何通过更换芯片组来实现如此大的变化的?
虽然它以公司大胆的效率声明开始，并以对电池寿命的积极评价结束，但直到现在，有关芯片组的详细信息都很少。
在最新的消息中，Snapdragon X Elite 的内核镜像和模块分布图已经曝光并与苹果 M4 进行了对比，这导致了一些令人惊讶的发现。
Snapdragon X Elite 的核心面积为 169.6 平方毫米，与 Apple M4 几乎完全相同。但是，Snapdragon 芯片基于台积电的 4nm 工艺，而 Apple M4 基于台积电的 3nm 工艺。
因此，与使用台积电 4nm 工艺的 Snapdragon X Elite 相比，Apple M4 每平方毫米可以容纳更多的晶体管。对于那些不熟悉的人来说，随着工艺的缩小，晶体管之间的空间会缩小，从而允许更多的晶体管安装在相同的芯片区域。因此，尽管核心面积相似，但 Apple M4 可能具有更高的晶体管数量，这表明与高通的产品相比，性能和能效更高。但令人惊讶的是，性能和能效的差异似乎并没有那么大。
值得注意的是，虽然晶体管密度是一个重要因素，但架构、设计选择(例如 CPU 内核数量、缓存大小、时钟速度)和优化也会显著影响性能。例如，单个内核的设计和 AI 加速器的使用也很重要。
Snapdragon X Elite 配备多达 12 个 Oryon 架构的 CPU 内核，代号为 Phoenix，单面积为 2.55mm2.这比苹果 M4 的 3mm2 性能核心略小，与 A16 的性能核心完全相同。每个内核具有 192KB 的 L1 指令缓存和 96KB 的 L1 数据缓存，而每 4 个内核共享 12MB 的 12 路 L2 缓存(总共 36MB)，单组面积为 6.1mm2.
虽然 CPU 集群占用的空间要多得多，但 Adreno X1 GPU 的体积仅为 24.3mm2.比 Apple 的 M4 小 25%。
