苹果最近才发布了配备 M4 Pro 和 M4 Max SoC 的新款 MacBook Pro 16 和 MacBook Pro 4。但我们已经了解明年后续 M5 系列的可能内容。
该信息来自知名供应链分析师郭明錤，他预测了 X 关于苹果即将推出的 M5 系列芯片的一些发展。
据郭明錤介绍，由基础 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 组成的 M5 系列都将在台积电的 N3P 节点上制造，该节点是几个月前原型的原型。最新 Mac 中使用的 M4 系列和 iPhone 18 系列中使用的 A18 / A16 Pro 均采用台积电的 N3E 工艺制造，这本身就是对制造 A3 Pro 的 N17B 工艺的修订版。
郭明錤预计 M5 系列将于 2025 年上半年和 2025 年下半年投产，M5 Ultra 将于 2026 年开始生产。
分析师还表示，M5 Pro、Max 和 Ultra 芯片将采用服务器级 2.5D 台积电封装，称为集成芯片模塑水平 (SoIC-mH)。SoIC-mH 使 苹果 能够分离 CPU 和 GPU 设计，同时提高良率和散热。
SoIC 基本上是 TSMC 的 3D 堆叠和混合晶圆键合版本。混合晶圆键合的优势在于它允许两个晶圆之间的超密集和超短连接。SoIC-X 是目前用于 AMD 3D V-cache 的技术的一种变体。
Kuo 提到 SoIC-mH 是 2.5D 技术，这可能意味着 3D 堆栈是通过 CoWoS 或 InFO 封装水平粘合的。虽然 SoIC-X 是无凸块的，但 SoIC-P 是一种凸块封装，允许 N3 扫描器以面对面 (F2B) 方向堆叠在 N4 或更高芯片的顶部。
另一个有趣的方面是独立的 CPU 和 GPU 设计。如果为 true，这实质上意味着 M5 不会使用 CPU 和 GPU 之间共享的统一内存架构 (UMA)。UMA 一直是 苹果 Silicon 的标志，也是其性能和能效背后的主要原因之一。那么，必然的论点是，这种新的分体式设计是否真的转化为现实世界的性能提升，而不会相应地提高 TDP。
话虽如此，这种拆分设计可能有助于改进 AI 推理。因此，苹果 的私有云计算 (PCC) 可能是高端 M5 设计的最大受益者。
