除了台式机和高性能移动处理器，AMD 还发布了其“Strix Halo”Ryzen AI Max 系列笔记本电脑处理器。这些新的 APU 针对发烧友游戏和 AI 工作站市场，至少在纸面上，看起来将提供一些邪恶的性能——所有这些都在轻薄笔记本电脑设计的范围内。
在其 CES 2025 主题演讲中，AMD 声称由 Zen 5 架构提供支持的 Ryzen AI Max 系列将拥有 Windows 生态系统中“最快的集成图形解决方案”。新芯片的核心是颠覆性的内存架构，可提供令人难以置信的灵活性和性能，特别是对于游戏和 AI 等内存密集型工作负载。AMD 并没有退缩于这些规格，为新的移动处理器配备了多达 40 个 RDNA 3.5 内核和高达 128GB 的共享内存，不仅适用于游戏，还适用于内容创建和人工智能应用程序。
新系列的旗舰 Ryzen AI Max+ 395 是 APU 的怪物，拥有 16 个 CPU 内核和 32 个线程(听起来很熟悉?)，以及一个 40 核 RDNA 3.5 集成 GPU。该 APU 还集成了 AMD 的 XDNA 2 NPU AI 引擎，可提供高达 50 TOPS 的 AI 性能。在原始处理能力方面，AMD 声称 Ryzen AI Max 系列的游戏性能将比英特尔的旗舰 Lunar Lake Core Ultra 9 288V 高出 1.4 倍，并且在 AI 工作负载方面的性能比 NVIDIA 的顶级 GeForce RTX 4090 显卡高出 2.2 倍，同时仅消耗一小部分功率——令人难以置信的 87%， 准确地说。
Ryzen AI Max+ 395 还配备了其他三款处理器，Ryzen AI Max Pro 380、Ryzen AI Max 385 和 Ryzen AI Max 390.采用不同的配置。
虽然 AMD 的性能基准测试肯定引人注目，尤其是声称的游戏性能比 Intel 最好的游戏性能提高了 1.4 倍，但重要的是要记住，这些测试来自综合基准测试，我们必须进行一些真实世界的测试才能看到这些处理器的实际性能。然而，游戏玩家可能会欣赏 AMD 的新芯片旨在以更低的功耗提供出色的帧速率这一事实。
对于内容创作者来说，Ryzen AI Max 系列在渲染任务方面具有一些强大的火力。AMD 的基准测试表明，Ryzen AI Max+ 395 在渲染工作负载方面的性能比 Apple MacBook M4 Pro 高出 84%，这要归功于其更高的内核数量和更强大的集成 GPU。它在 3D 渲染方面也比 Intel 的 Core Ultra 200V 处理器平均高出 2.6 倍。不过，在多线程 Cinebench 2024 测试中，旗舰 Ryzen AI Max+ 395 显示出更适中的优势，性能仅比苹果的 12 核 M4 Pro 高出 2%，略落后于 14 核 M4 Pro 3%。
Ryzen AI Max 系列的主要区别之一是集成内存架构。AMD 将 AI Max 芯片设计为使用统一的相干内存池，能够为 GPU 分配专用内存，允许将高达 96GB 的系统内存专门分配给图形。这种创新的内存管理系统消除了对昂贵的内存副本的需求，并显著提高了内存带宽，从而提高了 AI 工作负载、游戏和内容创建的性能。Ryzen AI Max 芯片还支持高达 128GB 的总系统内存，在 CPU、GPU 和 AI 引擎之间共享，允许所有组件根据需要访问内存。
在 AI 性能方面，AMD 将 AI Max+ 395 与台式机 NVIDIA GeForce RTX 4090 进行了比较，并在演示中展示了 Ryzen 处理器如何在 AI 令牌处理方面比 RTX 4090 高出 2.2 倍，同时仅消耗 55W 的功率与 RTX 4090 的 450W TDP 相比。这里展示了一些出色的能效，尤其是在 AI 工作负载中。虽然 AMD 没有分享其集成的 XDNA 2 NPU AI 引擎的具体基准，但该公司声称的高达 50 TOPS 的 AI 处理性能无疑很有趣，这可能是 AI、机器学习和数据分析等领域的专业人士的关键卖点。
Ryzen AI Max 系列不仅仅是关于原始性能;它还设计为在电源管理方面非常高效。虽然它的基本 TDP 为 55W，但 Ryzen AI Max 芯片也可以配置为以高达 120W 的功率运行，从而在具有高级冷却系统的笔记本电脑中进行更激进的性能调整。这使得芯片在从超薄笔记本电脑到功能强大的迷你工作站的广泛应用中具有前所未有的多功能性。相比之下，Core Ultra 288V 的最大 TDP 为 37W。
AMD 的 Ryzen AI Max 处理器将从 2025 年上半年开始出现在笔记本电脑和工作站中。惠普和华硕等品牌已经计划发布采用新芯片的笔记本电脑，包括 ZBook Ultra G1 紧凑型工作站和带有可拆卸键盘的 ROG Flow Z13 游戏平板电脑。这些系统有望以纤薄的外形提供令人印象深刻的游戏性能和 AI 功能组合，展示 AMD 在不影响便携性的情况下将强大的组件集成到笔记本电脑方面取得了多大的进步。
但还有更多。
AMD 还发布了新的 Ryzen AI 200 和 300 系列芯片，旨在让消费者和商业市场更容易获得强大的 AI 功能，并为希望平衡性能和成本的用户提供更实惠的选择。
我们已经看到了顶级的 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365.这两款手机去年都出现在笔记本电脑的高端产品中(在我们的华硕 Zenbook S 16 评测中阅读)。在该版本发布之后，AMD 正在通过四款新芯片进一步扩展其 Ryzen AI 300 系列。其中包括为消费者和商业客户设计的模型。与此同时，AMD 正在推出 Ryzen 200 系列，为那些不需要 300 系列芯片的全部功能的人提供了一个更具成本效益的切入点。
虽然 Ryzen AI 300 系列在设计时考虑了 AI 集成，具有 50 TOPS 的 NPU(神经处理单元)功率，但与高端产品相比，最新添加的时钟速度略慢，内核数量减少。尽管如此，300 系列处理器仍然受益于持久的电池寿命(AMD 声称长达 24 小时)，使其成为需要在性能和使用寿命之间取得平衡的人的理想选择。与 Ryzen AI Max 一样，这些芯片由 AMD 的 Zen 5 架构提供支持，尽管 AMD 在发布时一直对图形规格的更精细细节守口如瓶。
另一方面，Ryzen AI 200 系列芯片专为寻求更实惠的笔记本电脑的人而设计，似乎与高通最近宣布的“负担得起的”Snapdragon X 处理器并驾齐驱。Ryzen 200 芯片注重价值，内置 16 TOPS 的 NPU 功率，仍然提供可靠的 AI 功能，但价格更实惠。这些芯片依赖于 AMD 的上一代 Zen 4 内核和 RDNA 3 显卡。
AMD 还为商业用户提供 Ryzen AI 200 和 Ryzen AI 300 处理器的 Ryzen Pro 版本。这些专业级型号将提供与消费级型号相同的核心功能，但具有额外的企业级支持和安全功能。虽然新处理器的消费版预计将于 2025 年第一季度发货，但商业客户可以期待 Pro 型号将在几个月后的第二季度到货。
我们才刚刚进入 2025 年的第一个月，但笔记本电脑领域似乎已经将成为 AMD、Intel 和 Qualcomm 的关键战场。
